IEC 60749-3-2002
半導體器件.機械和氣候試驗方法.第3部分:外觀檢驗

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination

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標準號

IEC 60749-3-2002

發布日期

2002年04月

實施日期

廢止日期

無

中國標準分類號

L40

國際標準分類號

31.080.01

發布單位

IX-IEC

被代替標準

IEC 47/1531A/CDV-2000 IEC 47/1596/FDIS-2002 IEC 60749-1996 IEC 60749 AMD 2-2001 IEC 60749 Edition 2.2-2002 IEC/PAS 62163-2000

適用范圍

The purpose of this part of IEC 60749 is to verify that the materials, design, construction, markings, and workmanship of a semiconductor device are in accordance with the applicable procurement document. External visual inspection is a non-destructive test and applicable for all package types. The test is useful for qualification, process monitor, or lot acceptance, or both.

IEC 60749-3-2002系列標準

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