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IEC 60749-20:2020
半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第20部分:塑料封裝Smds的電阻與水分和焊接熱的組合效應

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

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標準號: IEC 60749-20:2020
發布: 2020年
發布單位: 國際電工委員會
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