IEC 60749:2002
半導體器件 機械和氣候試驗方法

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods

作廢

標準號

IEC 60749:2002

發布

2002年

發布單位

國際電工委員會

當前最新

IEC 60749:2002

 

 

代替標準

IEC 60749-6:2002 IEC 60749-9:2002 IEC 60749-11:2002 IEC 60749-13:2002 IEC 60749-12:2002 IEC 60749-1:2002 IEC 60749-8:2002 IEC 60749-31:2002 IEC 60749-32:2002 IEC 60749-22:2002 IEC 60749-3:2002 IEC 60749-7:2002 IEC 60749-10:2002 IEC 60749-4:2002 IEC 60749-

適用范圍

本國際標準列出了適用于半導體器件（分立器件和集成電路）的測試方法，可供選擇。然而，非腔器件可能需要額外的測試方法。注：非空腔器件是指封閉或封裝材料與有源元件的所有暴露表面緊密接觸的器件，并且器件設計中不包括空隙空間。該標準盡可能考慮了 IEC 60068。該標準的目的是建立統一的首選測試方法以及應力水平的首選值，以判斷半導體器件的環境特性。如果本標準與相關規范發生矛盾，則以相關規范為準。

IEC 60749:2002相似標準

推薦

誰引用了IEC 60749:2002 更多引用