IEC 60749-22:2002
半導體器件.機械和氣候試驗方法.第22部分:粘接強度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
- 標準號
- IEC 60749-22:2002
- 發布
- 2002年
- 總頁數
- 50頁
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 替代標準
- IEC 60749-22:2002/COR1:2003
- 當前最新
- IEC 60749-22:2002/COR1:2003
- 被代替標準
- IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 47/1477/FDIS:2000 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002
- 適用范圍
- 適用于半導體器件（分立器件和集成電路），該測試測量粘合強度或確定是否符合指定的粘合強度要求