:芯片剪切強度2019-01-0130GB/T?4937.20-2018半導體器件?機械和氣候試驗方法?第20部分:塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響2019-01-0131GB/T?4937.201-2018半導體器件?機械和氣候試驗方法?第20-1部分:對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸2019-01-0132GB/T?4937.21-2018半導體器件?機械和氣候試驗方法...
半導體器件 第16-5部分:微波集成電路 振蕩器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半導體器件 第5-6部分:光電子器件 發光二極管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分:溫濕度貯存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第23...
半導體器件 機械和氣候試驗方法 第17部分:中子輻照GB/T4937.18-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第18部分:電離輻照(總劑量)GB/T4937.19-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分:芯片剪切強度GB/T4937.201-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分:對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸GB/T4937.20...
《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第7部分:內部水汽含量測試和其它殘余氣體分析》等53項國家標準制修訂計劃(征求意見稿).docx 3. 標準立項反饋意見表.doc 工業和信息化部科技司 2018年4月27日...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號