IEC 60749-34:2010
半導體器件.機械和環境測試方法.第34部分:電力循環
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling
- 標準號
- IEC 60749-34:2010
- 發布
- 2010年
- 總頁數
- 26頁
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 當前最新
- IEC 60749-34:2010
- 適用范圍
- IEC 60749 的這一部分描述了一種測試方法，用于確定半導體器件對由于內部半導體芯片和內部連接器的功率耗散循環而產生的熱應力和機械應力的抵抗力。當周期性施加和消除正向導通的低壓工作偏置（負載電流）時，會發生這種情況，導致溫度快速變化。功率循環測試旨在模擬電力電子器件中的典型應用，并且是對高溫工作壽命的補充（參見 IEC 60749-23）。暴露于該測試可能不會引起與暴露于空氣到空氣溫度循環或使用兩流體浴方法的溫度快速變化相同的故障機制。該測試會導致磨損并被認為是破壞性的。注：本規范的目的不是提供壽命評估的預測模型。
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