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  • IEC 60749-9-2017
    半導體器件.機械和氣候試驗方法.第9部分:標記的永久性

    Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking


    IEC 60749-9-2017 發布歷史

    The purpose of this part of IEC 60749 is to determine whether the marks on solid state semiconductor devices will remain legible when subjected to the application and removal of labels or the use of solvents and cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board manufacturing process. This test is applicable to all package types. It is suitable for use in qualification and/or process monitor testing. The test is considered non-destructive. Electrical or mechanical rejects can be used for the purpose of this test. NOTE 1 This procedure does not apply to laser branded packages. Many available solvents that could be used are either not sufficiently active, too stringent, or even dangerous to humans when in direct contact or when fumes are inhaled. NOTE 2 The composition of solvents used in this document is considered typical and representative of the desired stringency as far as the usual coatings and markings are concerned.

    IEC 60749-9-2017由國際電工委員會 IX-IEC 發布于 2017-03。

    IEC 60749-9-2017 在中國標準分類中歸屬于: L40 半導體分立器件綜合,在國際標準分類中歸屬于: 31.080.01 半導體器分立件綜合。

    IEC 60749-9-2017的歷代版本如下:

    • 2002年04月 IEC 60749-9-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第9部分:標記的永久性
    • 2017年03月 IEC 60749-9-2017 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第9部分:標記的永久性

     

     

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    標準號
    IEC 60749-9-2017
    發布日期
    2017年03月
    實施日期
    廢止日期
    中國標準分類號
    L40
    國際標準分類號
    31.080.01
    發布單位
    IX-IEC
    被代替標準
    IEC 47/2348/FDIS-2016 IEC 60749-9-2002 IEC 60749-9 CORR 1-2003
    適用范圍
    The purpose of this part of IEC 60749 is to determine whether the marks on solid state semiconductor devices will remain legible when subjected to the application and removal of labels or the use of solvents and cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board manufacturing process. This test is applicable to all package types. It is suitable for use in qualification and/or process monitor testing. The test is considered non-destructive. Electrical or mechanical rejects can be used for the purpose of this test. NOTE 1 This procedure does not apply to laser branded packages. Many available solvents that could be used are either not sufficiently active, too stringent, or even dangerous to humans when in direct contact or when fumes are inhaled. NOTE 2 The composition of solvents used in this document is considered typical and representative of the desired stringency as far as the usual coatings and markings are concerned.

    IEC 60749-9-2017系列標準

    IEC 60749-1 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和環境試驗方法.第1部分:總則 IEC 60749-1-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第1部分:總則 IEC 60749-10 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第10部分:機械沖擊 IEC 60749-10-2022 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第10部分:機械沖擊.器件和組件 IEC 60749-11 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法 IEC 60749-11 Corrigendum 2-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法 IEC 60749-11-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分: 溫度的急速變化.雙液電鍍槽法 IEC 60749-12 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第12部分:振動、可變頻率 IEC 60749-12-2017 半導體器件 - 機械和氣候試驗方法 - 第12部分:振動 變頻 IEC 60749-13 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第13部分:鹽性環境 IEC 60749-13-2018 IEC 60749-13-2018 IEC 60749-14-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第14部分:終端裝置的堅固性(引線牢固性) IEC 60749-15 Edition 2.0-2010 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第15部分:透孔安裝設備對焊接溫度的抗性 IEC 60749-15-2020 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接溫度 IEC 60749-16-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第16部分:粒子沖擊噪聲探測(PIND) IEC 60749-17-2019 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第17部分:中子照射 IEC 60749-18-2019 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第18部分:電離輻射(總劑量) IEC 60749-19 AMD 1-2010 修改件1.半導體器件.機械和環境試驗方法.第19部分:剪切強度試驗 IEC 60749-19 Edition 1.1-2010 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:模剪切強度 IEC 60749-19-2003/AMD1-2010 修改件1.半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:模具剪切強度 IEC 60749-19-2003/AMD1-2010 修改件1.半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:模具剪切強度 IEC 60749-9:2017 半導體器件機械和氣候試驗方法第9部分:標記持久性 IEC 60749-2 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第2部分:低氣壓 IEC 60749-2-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第2部分:低氣壓 IEC 60749-20 CORR 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第20部分:塑料封裝的SMDs抗濕氣和焊接熱的綜合影響 IEC 60749-20-1-2019 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第20-1部分:表面貼裝裝置的處理 包裝 標簽和運輸對水分和焊接熱的綜合影響敏感 IEC 60749-20-2020 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第20部分:塑料封裝Smds的電阻與水分和焊接熱的組合效應 IEC 60749-21-2011 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第21部分:可焊性 IEC 60749-22 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第22部分:粘接強度 IEC 60749-22-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第22部分:粘接強度 IEC 60749-23 AMD 1-2011 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第23部分:高溫壽命周期 IEC 60749-23 Edition 1.1-2011 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第23部分:高溫下的工作壽命 IEC 60749-23-2011 IEC 60749-23-2011 IEC 60749-23-2004/AMD1-2011 修改件1.半導體器件.機械和氣候試驗方法.第23部分:高溫工作壽命 IEC 60749-24-2005 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第24部分:加速抗濕性.無偏HAST IEC 60749-25-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第25部分:溫度循環 IEC 60749-26-2018 半導體器件 - 機械和氣候試驗方法 - 第26部分:靜電放電(ESD)靈敏度測試 - 人體模型(HBM) IEC 60749-27 AMD 1-2012 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第27部分:靜電放電(ESD)敏感度檢驗.機器模型(MM).修改件1 IEC 60749-27 Edition 2.1-2012 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第27部分:靜電放電(ESD)敏感度檢測.機械模型(MM) IEC 60749-27-2006/AMD1-2012 修改件1.半導體器件.機械和氣候試驗方法.第27部分:靜電放電(ESD)靈敏度試驗.機器模型(MM) IEC 60749-27-2006/AMD1-2012 修改件1.半導體器件.機械和氣候試驗方法.第27部分:靜電放電(ESD)靈敏度試驗.機器模型(MM) IEC 60749-28-2022 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第28部分:靜電放電(ESD)靈敏度試驗.帶電器件模型(CDM).器件級 IEC 60749-29-2011 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第29部分:閉鎖試驗 IEC 60749-3 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第3部分:外觀檢驗 IEC 60749-3-2017 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第3部分:外部視覺檢查 IEC 60749-30 AMD 1-2011 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第30部分:先于可靠性測試的非密封性表面貼裝設備的預處理 IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半導體器件的機械和環境試驗.第30部分:非密封表面安裝設備可靠性測試前的預處理 IEC 60749-30-2020 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第30部分:在可靠性測試之前對非密封性表面貼裝器件進行預處理 IEC 60749-30-2005/AMD1-2011 修改件1.半導體器件.機械和氣候試驗方法.第30部分:可靠性試驗前非密封表面安裝器件的預處理 IEC 60749-31 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(內部引起的) IEC 60749-31-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(內部感應) IEC 60749-32 AMD 1-2010 修改件1.半導體器件.機械和環境試驗方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的) IEC 60749-32 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的) IEC 60749-32 Edition 1.1-2010 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感應) IEC 60749-32-2002/AMD1-2010 修改件1.半導體器件.機械和氣候試驗方法.第32部分:塑料封裝器件的可燃性(外部誘導) IEC 60749-32-2002/AMD1-2010 修改件1.半導體器件.機械和氣候試驗方法.第32部分:塑料封裝器件的可燃性(外部誘導) IEC 60749-33-2005 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第33部分:加速抗濕.無偏壓熱器 IEC 60749-34 Edition 2.0-2010 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第34部分:電力循環 IEC 60749-34-2010 半導體器件.機械和環境測試方法.第34部分:電力循環 IEC 60749-35-2006 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第35部分:塑封電子器件的超聲顯微檢測方法 IEC 60749-36-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第36部分:穩態加速 IEC 60749-37-2008 半導體裝置.機械和氣候試驗方法.第37部分:用加速計的電路板級落錘試驗方法 IEC 60749-38-2008 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第38部分:帶存儲器的半導體器件用軟錯誤試驗法 IEC 60749-39-2021 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第39部分:半導體元件用有機材料中水分擴散率和水溶性的測量 IEC 60749-4 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第4部分:濕熱、穩態、高加速應力試驗 IEC 60749-4-2017 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第4部分:濕熱,穩態,高加速應力試驗 IEC 60749-40-2011 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第40部分:使用應變計的板級跌落試驗方法 IEC 60749-41-2020 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第41部分:非易失性存儲器器件的標準可靠性試驗方法 IEC 60749-42-2014 半導體器件. 機械和氣候試驗方法. 第42部分: 溫度和濕度存儲 IEC 60749-43-2017 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第43部分:Ic可靠性資格認證計劃指南 IEC 60749-44-2016 半導體器件 - 機械和氣候測試方法第44部分:中子束照射單事件效應(見)半導體器件測試方法 IEC 60749-5-2017 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第5部分:穩態溫度濕度偏差耐久性試驗 IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫下儲存 IEC 60749-6-2017 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫下儲存 IEC 60749-7 CORR 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第7部分:其他殘余氣體的分析和內部含水量的測量 IEC 60749-7-2011 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第7部分:其他殘余氣體的分析和內部水分含量的測量 IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第8部分:密封 IEC 60749-8 Corrigendum 2-2003 半導體器件.機械和環境試驗方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第8部分:密封 IEC 60749-9 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第9部分:標記的持久性




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