YS/T 1167-2016
硅單晶腐蝕片

Monocrystalline silicon etched wafers

YST1167-2016, YS1167-2016

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標準號

YS/T 1167-2016

別名

YST1167-2016
YS1167-2016

發布

2016年

發布單位

行業標準-有色金屬

當前最新

YS/T 1167-2016

 

 

引用標準

GB/T 11073 GB/T 12962 GB/T 12965 GB/T 13387 GB/T 13388 GB/T 14140 GB/T 14264 GB/T 14844 GB/T 1550 GB/T 1555 GB/T 20503 GB/T 26067 GB/T 2828.1 GB/T 29505 GB/T 30453 GB/T 6616 GB/T 6618 GB/T 6620 YS/T 26 YS/T 28

本標準規定了硅單晶腐蝕片的牌號及分類、要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存、質量證明書和訂貨單(或合同)內容。 本標準適用于直拉法、懸浮區熔法(包括區熔中子嬗變和氣相摻雜)制備的硅單晶研磨片經化學腐蝕液去除表面損傷層后制備的酸腐蝕片和堿腐蝕片(以下簡稱腐蝕片)。產品主要用于制作晶體管、整流管、特大功率晶閘管、光電器件等半導體元器件或進一步加工...

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