GB/T 6620-2009
硅片翹曲度非接觸式測試方法
Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
GBT6620-2009, GB6620-2009
- 標準號
- GB/T 6620-2009
- 別名
- GBT6620-2009, GB6620-2009
- 發布
- 2009年
- 采用標準
- SEMI MF657-0705 MOD
- 發布單位
- 國家質檢總局
- 當前最新
- GB/T 6620-2009
- 引用標準
- GB/T 14264 GB/T 2828.1 GB/T 6618
- 被代替標準
- GB/T 6620-1995
- 適用范圍
- 本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片翹曲度的非接觸式測試方法。 本標準適用于測量直徑大于50mm,厚度大于180μm的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導體圓片的翹曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本測試方法也適用于監視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學效應。
GB/T 6620-2009相似標準
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