硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料,用于制造半導體分立器件和集成電路。 當前全球市場主流的產品是200mm(8寸)、300mm(12寸)直徑的半導體硅片,下游芯片制造行業的設備投資也與200mm和300mm規格相匹配。 200mm及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等。 ...
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