第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)2023/5/232023/12/127GB/T 4937.31-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第31部分:塑封器件的易燃性(內部引起的)2023/5/232023/12/128GB/T 4937.26-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第26部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 人體模型(HBM)2023/9/72024/4/129GB/T...
分析過程外部目檢樣品的外部目檢形貌可見脫落器件處的PCB焊盤表面發黑,脫落器件兩端焊點有較多焊錫殘留,且斷裂面顏色與焊盤相似。說明器件焊點斷裂端靠近PCB焊盤,結合PCB焊盤的電鍍工藝為化學鎳金,推測其缺陷與黑焊盤的相關性較大。未焊接焊盤表面金層顏色異常,有較多深色區域參雜其中。鎳腐蝕檢測在掃描電鏡下觀察未焊接焊盤的金層,可見其表面粗糙,有較多凹陷紋路。...
《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第7部分:內部水汽含量測試和其它殘余氣體分析》等53項國家標準制修訂計劃(征求意見稿).docx 3. 標準立項反饋意見表.doc 工業和信息化部科技司 2018年4月27日...
一提起環境試驗箱,先了解一下“環境”與“試驗箱”,“環境”由許多環境條件組成,指待測樣品在特定時間內所經受的外部條件總和,可以是機械的、氣候的、生物的,以及由于化學活性物質和機械活性物質產生的其他效應。 “試驗箱”的定義是“能夠達到規定的試驗條件的某部分封閉體或空間”,來模擬所需要測試的環境因素參數及其相應的嚴酷程度。...
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