如MEMS陀螺儀應用在汽車上對汽車進行控制,近年隨著技術的進步,MEMS陀螺儀芯片已大量用于手機等終端設備中,IEC/TC47/SC47F也制定IEC 62047-20《半導體器件微電子微機械器件第20部分:陀螺儀》標準來規范手機用MEMS陀螺儀芯片的生產與測試;以及IEC 62047-5《半導體器件微電子微機械器件第5部分:RF MEMS開關》用來規范通信設備用射頻MEMS開關的參數要求和測試方法...
半導體器件 第16-5部分:微波集成電路 振蕩器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半導體器件 第5-6部分:光電子器件 發光二極管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分:溫濕度貯存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第23...
機械和氣候試驗方法 第34部分:功率循環 2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第35部分:塑封電子元器件的聲學顯微鏡檢查 半導體器件 機械和氣候試驗方法...
4.2 倒裝焊接前的清洗 在芯片倒裝封裝方面,對芯片和載體進行等離子體清洗,提高其表面活性以后再進行倒裝焊,可以有效地防止或減少空洞,提高黏附性。另一特點是提高填料邊緣高度,改善封裝的機械強度,降低因材料間不同的熱膨脹系數而在界面間形成的剪切應力,提高產品可靠性和壽命。 ...
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