DS/EN 60749-19/A1:2010
半導體器件 機械和氣候測試方法 第19部分：芯片剪切強度

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

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標準號

DS/EN 60749-19/A1:2010

發布

2010年

發布單位

丹麥標準化協會

當前最新

DS/EN 60749-19/A1:2010

 

 

適用范圍

確定用于將半導體芯片連接到封裝頭或其他基板的材料和程序的完整性，通常僅適用于空腔封裝或作為工藝監視器。

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