DS/EN 60749-19/A1-2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

DS/EN 60749-19/A1-2010 發布歷史

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

DS/EN 60749-19/A1-2010由丹麥標準化協會 DK-DS 發布于 2010-12-19，并于 2010-12-19 實施。

DS/EN 60749-19/A1-2010在國際標準分類中歸屬于: 31.080.01 半導體器分立件綜合。

DS/EN 60749-19/A1-2010的歷代版本如下：

• 2010年12月19日 DS/EN 60749-19/A1-2010

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標準號

DS/EN 60749-19/A1-2010

發布日期

2010年12月19日

實施日期

2010年12月19日

廢止日期

無

國際標準分類號

31.080.01

發布單位

DK-DS

適用范圍

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.