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DS/EN 60749-19/A1-2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

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標準號: DS/EN 60749-19/A1-2010
發布日期: 2010年12月19日
實施日期: 2010年12月19日
廢止日期: 無
國際標準分類號: 31.080.01
發布單位: DK-DS

適用范圍: Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

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