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  • T/CPIA 0037-2022
    光伏晶體硅片規范

    Specifications for Photovoltaic Crystalline Wafers


    標準號
    T/CPIA 0037-2022
    發布
    2022年
    總頁數
    10頁
    發布單位
    中國團體標準
    當前最新
    T/CPIA 0037-2022
     
     
    引用標準
    GB/T 14140 GB/T 14264 GB/T 1550 GB/T 1554 GB/T 1555 GB/T 1557 GB/T 1558 GB/T 2828.1-2012 GB/T 29054 GB/T 30860 GB/T 30869 GB/T 31854 GB/T 6616 GB/T 6619 GB/T 6620 SJ/T 11627 SJ/T 11630 SJ/T 11631 SJ/T 11632 YS/T 28
    適用范圍
    本文件規定了光伏電池片用光伏晶體硅片(以下簡稱硅片)的要求、檢驗方法、檢驗規則、包裝、運輸、貯存、質量證明書。 本文件適用于光伏直拉單晶硅片及鑄造多晶硅片,類單晶硅片參照單晶硅片。
    術語描述
    線痕
    Saw marks
    晶塊切割時,在晶片表面留下的條狀凸紋和凹紋形狀的不規則痕跡。
    微裂紋
    Microcrack
    寬度在微米量級,無法通過肉眼直接識別的裂紋。

    T/CPIA 0037-2022 中提到的儀器設備

    硅片厚度測試儀

    GB/T 30869
    用于測量硅片厚度及其變化。
    硅片彎曲度測試儀

    GB/T 6619
    用于測量硅片的彎曲程度。

    其他標準


    專題


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