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隨著半導體可靠性的提高,目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產生失效,因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間,采用了的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型:即PCT和USPCT(HAST) 現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所標準化。 注意事項:USPCT現在稱為HAST(高度加速應力試驗)。 ...
第2部分: 可靠性和濫用試驗.NF C96-022-30/A1-2011 半導體設備.機械和氣候試驗方法.第30部分:可靠性試驗前對非密封表面安裝器件的預處理NF C93-547-5-3-2010 液晶顯示裝置.第5-3部分:環境,耐久性和機械試驗方法.玻璃強度和可靠性.NF C20-304-2006 可靠性試驗.恒定失效率和恒定失效強度的符合性試驗NF C96-022-30-2005 半導體器件....
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