半導體材料純度
本專題涉及半導體材料純度的標準有39條。
國際標準分類中，半導體材料純度涉及到半導體材料、分析化學、粉末冶金、絕緣流體、鋼鐵產品、試驗條件和規程綜合、切削工具、電線和電纜、半導體分立器件、陶瓷、金屬材料試驗、水質。
在中國標準分類中，半導體材料純度涉及到、半金屬與半導體材料綜合、電子技術專用材料、元素半導體材料、半導體分立器件綜合、石墨材料、金屬物理性能試驗方法。
中國團體標準，關于半導體材料純度的標準
- T/CIET 722-2024 半導體用高純濺射靶材
- T/CNIA 0143-2022 半導體材料痕量雜質分析用超純樹脂器皿
- T/QGCML 3081-2024 半導體濺射靶材高純鈦金屬粉末
- T/CSTA 0052-2023 半導體制造設備用超高純度不銹鋼棒
- T/SSEA 0327-2023 半導體制造設備用超高純度不銹鋼棒
- T/CASME 798-2023 半導體材料專用加工刀具
- T/CIET 723-2024 半導體CMP拋光材料技術規范
- T/SHDSGY 135-2023 新能源半導體硅片材料技術
- T/QGCML 4167-2024 半導體石英坩堝生產用高純石英砂
- T/ICMTIA CM0038-2024 半導體硅單晶生產用高純石英坩堝
國家質檢總局，關于半導體材料純度的標準
- GB/T 14264-2024 半導體材料術語
- GB/T 14264-1993 半導體材料術語
- GB/T 14264-2009 半導體材料術語
- GB/T 31469-2015 半導體材料切削液
- GB/T 14844-1993 半導體材料牌號表示方法
- GB/T 14844-2018 半導體材料牌號表示方法
- GB/T 1550-2018 非本征半導體材料導電類型測試方法
- GB/T 1550-1997 非本征半導體材料導電類型測試方法
國際半導體協會，關于半導體材料純度的標準
- SEMI F20-0706E (Reapproved 0611)-2011 通用、高純度和超高純度半導體制造應用中使用的 316L 不銹鋼棒材、鍛件、擠壓型材、板材和管材規范
未注明發布機構，關于半導體材料純度的標準
- SEMI F63-0701-2001 半導體加工用超純水指南
- SEMI F61-0521-2021 半導體超純水系統設計和操作指南
德國標準化學會，關于半導體材料純度的標準
- DIN 50441-1:1996 半導體工藝材料試驗.半導體片幾何尺寸測量.第1部分:厚度和厚度變化
- DIN 50439:1982-10 半導體技術材料測試 利用電容電壓法和汞接觸法測定單晶半導體材料的摻雜濃度分布
- DIN 50451-8:2022-08 半導體技術用材料的測試 液體中元素雜質的測定 第8部分：高純度硫酸中的33種元素測定
- DIN 50451-6 E:2012 半導體技術材料測試 液體中痕量元素的測定 第6部分：高純度氟化銨溶液(NH (Index) 4 F)和高純度氟化銨溶液中36種元素的測定 . 草案
- DIN 50439:1982 半導體技術材料的試驗.用電容--電壓法和水銀接點確定單晶層半導體材料中摻雜劑的濃度分布曲線
匈牙利標準化委員會，關于半導體材料純度的標準
- MSZ 771/5-1979 半導體材料的力學性能
美國材料與試驗協會，關于半導體材料純度的標準
- ASTM F42-02 半導體材料導電類型試驗方法
- ASTM F487-88(2006) 純鋁-半導體引線連接用1%硅細絲
- ASTM F487-88(2001) 純鋁-半導體引線連接用1%硅細絲
- ASTM F43-99 半導體材料電阻率測試方法
- ASTM D5127-13(2018) 電子和半導體行業超純水標準指南
印度尼西亞標準，關于半導體材料純度的標準
- SNI 19-0429-1989 液體與半固體材料抽樣指導
行業標準-電子，關于半導體材料純度的標準
- SJ/T 11775-2021 半導體材料多線切割機
RO-ASRO，關于半導體材料純度的標準
- STAS 6360-1974 半導體材料和設備．術語
英國標準學會，關于半導體材料純度的標準
- BS IEC 62899-203:2024 印刷電子 材料 半導體油墨
- BS IEC 60747-14-5:2010 半導體器件.半導體傳感器.PN-結點半導體溫度傳感器
- BS IEC 62899-203:2018 印刷電子產品 材料 半導體油墨
日本工業標準調查會，關于半導體材料純度的標準
- JIS R 7221:1995 高純度石墨材料
