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SJ/T 11775-2021
半導體材料多線切割機

Multi-wire saw used for semiconductor materials

SJT11775-2021, SJ11775-2021

標準號: SJ/T 11775-2021
別名: SJT11775-2021, SJ11775-2021
發布: 2021年
發布單位: 行業標準-電子
當前最新: SJ/T 11775-2021

介紹: 該標準規定了用于半導體材料加工的多線切割機的技術要求、試驗方法和檢驗規則，旨在確保設備性能穩定可靠。適用于單晶硅棒及類似硬質材料的精密加工。

***此介紹可能不準確，請注意參考原文。

SJ/T 11775-2021 中可能用到的儀器設備

切割機半導體專用檢測儀器設備

專題

材料切割機材料切割機有機半導體材料性能半導體主要材料半導體材料純度新型半導體材料新型半導體材料半導體硅材料半導體材料切削液半導體材料切削液半導體材料性能半導體材料性能

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