超薄柔性玻璃 光掩膜版 OLED用發光層、傳輸層及油墨材料 OLED基板用聚酰亞胺材料（YPI） MiniLED反射膜 新能源汽車用電容膜 熒光粉膜 TFT-LCD用偏光片PVA的保護膜 光學級膜材料 顯示用聚酰亞胺及取向劑 芯片用5N5超純鋁及鋁合金鑄錠 化合物半導體材料用高純砷 高純鎢及鎢合金靶材 氮化鎵單晶襯底及外延片 碳化硅單晶襯底及同質外延片 半導體裝備用精密陶瓷部件...
封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。 其中，硅片和光掩模版占半導體材料總成本接近50%：硅片 半導體硅片在產業鏈中位于晶圓上游，按加工程度可分為研磨片、拋光片和外延片。 硅研磨片是指對硅單晶錠進行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片，是制作硅拋光片及硅外延片的中間產品，也可以用于制作分立器件芯片。 ...
、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、...
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