塑料四邊引出扁平封裝 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小,引腳很細,很多大規模或超大集成電路都采用這種封裝形式,引腳數量一般都在100個以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。 此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術(表面安裝設備)將芯片與電路板焊接起來。...
芯片封裝可簡單分為減薄、切割、固晶、引線鍵合、塑封與切筋成型六大環節,每一環節均有對應的設備。減薄:通過減薄機磨輪的打磨,實現對晶圓的減薄。切割:通過切片機的砂輪將晶圓分割為若干單裸芯片。固晶:通過固晶機將單個裸芯片固定于基板上。引線鍵合:通過引線鍵合機焊接芯片的金屬引線與基板焊盤。塑封:通過塑封機施加一定的溫度與壓力,將芯片封裝在塑封料內。切筋成型:將一條引線框架上的芯片切割為單獨芯片。...
微波半導體器件在燒結前采用等離子體清洗管座,對保證燒結質量十分有效。 4.4 引線框架的清洗 引線框架在當今的塑封中仍占有相當大的市場份額,其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料制作引線框架。但銅的氧化物及其他一些污染物會造成模塑料與銅引線框架分層,并影響芯片粘接和引線鍵合質量,確保引線框架清潔是保證封裝可靠性的關鍵。...
3.3等離子體清洗銅引線框架引線框架封裝仍是目前封裝的主流,銅合金由于具有良好的導熱性能、電性能、加工性能以及較低的價格被用作主要的引線框架材料。但是銅的氧化物和其他的一些污染物會造成模塑料與銅引線框架分層,降低器件的可靠性,進而影響到芯片粘接和引線鍵合的質量。因此保持引線框架的清潔是保證封裝可靠性重要的一步。...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號