芯片封裝可簡單分為減薄、切割、固晶、引線鍵合、塑封與切筋成型六大環節,每一環節均有對應的設備。減薄:通過減薄機磨輪的打磨,實現對晶圓的減薄。切割:通過切片機的砂輪將晶圓分割為若干單裸芯片。固晶:通過固晶機將單個裸芯片固定于基板上。引線鍵合:通過引線鍵合機焊接芯片的金屬引線與基板焊盤。塑封:通過塑封機施加一定的溫度與壓力,將芯片封裝在塑封料內。切筋成型:將一條引線框架上的芯片切割為單獨芯片。...
●?封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護,塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold...
AMD 的2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺 26、LOC 封裝(lead onchip)26、芯片上引線封裝LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作 有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。...
●?封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護,塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold...
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