引線框架是半導體封裝的基礎材料,是集成電路的芯片載體,借助于鍵合焊絲(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,起到和外部導線連接的橋梁作用。引線框架在生產環節,需要對電鍍液的成分含量進行測定,這既是為了保證電鍍質量達到工藝要求,也是為了合理使用電鍍用的貴金屬,控制生產成本。因此,電鍍液的快速準確檢測,對提高生產效率和降低成本至關重要。...
AMD 的2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺 26、LOC 封裝(lead onchip)26、芯片上引線封裝LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作 有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。...
微波半導體器件在燒結前采用等離子體清洗管座,對保證燒結質量十分有效。 4.4 引線框架的清洗 引線框架在當今的塑封中仍占有相當大的市場份額,其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料制作引線框架。但銅的氧化物及其他一些污染物會造成模塑料與銅引線框架分層,并影響芯片粘接和引線鍵合質量,確保引線框架清潔是保證封裝可靠性的關鍵。...
引言在集成電路封裝行業中,引線鍵合工藝的應用產品超過90%。引線鍵合是指在一定的環境下,采用超聲加壓的方式,將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上,從而實現芯片內部電路與外部電路的連接。引線鍵合工藝發展至今,主要的引線材料有金線、鋁線、銅線等。在MCU、DSP等芯片中,傳統鍵合工藝仍以金線為主,但已出現銅線鍵合工藝的替代趨勢。...
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