而了解行業的其中一個捷徑就是了解一個行業的口頭術語。在半導體行業,就有“空封六項、九項、塑封七項”等行業口頭術語。對于“空封六項、九項、塑封七項”,技術新人只是大概知道這是指電子元器件在質量檢查中經常會做的一些檢測項目,但對其中具體的檢測項目、側重細節以及針對對象則缺乏了解。因此,我們將在本篇文章中詳細為大家闡述其中針對空封器件的“空封六項、空封九項”的具體含義。...
半導體業務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等封裝、測試大港股份002077.SZ公司旗下蘇州科陽半導體有限公司從事半導體封裝測試業務,集成電路封裝主要是采用TSV等技術為集成電路設計企業提供8吋晶圓級封裝加工服務,主要封裝產品包括圖像處理傳感、生物識別傳感、晶圓級MEMS和射頻、存儲及電源等芯片封裝、測試深科技000021.SZ公司從事半導體存儲模組制造業務與DRAM/flash封裝測試企業...
、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等;集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等;封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;...
集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。...
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