SOP基本全部是塑料封裝,其封裝工藝為:先將濕敏芯片用導電膠或環氧樹脂粘接在引線框架上,經樹脂固化,使濕敏芯片固定,再將濕敏芯片上的焊區與引線框架引腳的鍵合區用引線鍵合法連接。然后放入塑料模具中進行膜塑封裝,出模后經切筋整修,去除塑封毛刺,對框架外引腳打彎成型。塑料外殼表面開有與空氣接觸的小窗,并貼上空氣過濾薄膜,阻擋灰塵等雜質,從而保護濕敏芯片。...
35、P-(plastic) 封裝表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料 DIP。36、PAC 封裝 (pad arraycarrier)凸點陳列載體,BGA 的別稱(見 BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名稱(見 QFN)。...
8、COB 封裝 (chip on board)板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆 蓋以確保可*性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。9、DFP(dual flat package)雙側引腳扁平封裝。...
塑料四邊引出扁平封裝 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小,引腳很細,很多大規模或超大集成電路都采用這種封裝形式,引腳數量一般都在100個以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。 此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術(表面安裝設備)將芯片與電路板焊接起來。...
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