• <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>

    • GB/T 28276-2012
    硅基MEMS制造技術.體硅溶片工藝規范

    Silicon-based MEMS fabrication technology.Specification for dissolved wafer process

    GBT28276-2012, GB28276-2012


    GB/T 28276-2012 中，可能用到以下儀器

     

    Aston? 過程質譜儀應用于半導體光刻中極紫外光源技術

    Aston? 過程質譜儀應用于半導體光刻中極紫外光源技術

    伯東貿易（深圳）有限公司

     

    SWC-4000兆聲輔助光刻膠剝離系統

    SWC-4000兆聲輔助光刻膠剝離系統

    那諾-馬斯特中國有限公司

     

    SWC-4000兆聲輔助光刻膠剝離系統

    SWC-4000兆聲輔助光刻膠剝離系統

    那諾-馬斯特中國有限公司

     

    SWC-3000 兆聲輔助光刻膠剝離系統

    SWC-3000 兆聲輔助光刻膠剝離系統

    那諾-馬斯特中國有限公司

     

    WIGGENS WH-106六位加熱板

    WIGGENS WH-106六位加熱板

    北京桑翌實驗儀器研究所

     

    NPC-4000（M）等離子去膠機（刻蝕機）

    NPC-4000（M）等離子去膠機（刻蝕機）

    那諾-馬斯特中國有限公司

     

    善準科技等離子刻蝕機VP-RS15

    善準科技等離子刻蝕機VP-RS15

    廣州善準科技有限公司

     

    Model 800E紫外掩膜光刻機

    Model 800E紫外掩膜光刻機

    武漢月憶神湖科技有限公司

     

    URE-200035紫外掩膜光刻機

    URE-200035紫外掩膜光刻機

    武漢月憶神湖科技有限公司

     

    美國NXQ紫外掩膜光刻機

    美國NXQ紫外掩膜光刻機

    武漢月憶神湖科技有限公司

     

    URE-2000A型紫外掩膜式光刻機

    URE-2000A型紫外掩膜式光刻機

    武漢月憶神湖科技有限公司

     

    EVG800系列鍵合機：EVG810LT（低溫）等離子激活系統廣泛地應用于MEMS微機電系統/微流體器件

    EVG800系列鍵合機：EVG810LT（低溫）等離子激活系統廣泛地應用于MEMS微機電系統/微流體器件

    北京亞科晨旭科技有限公司

     

    徠卡顯微鏡Leica DM3?XL 微電子和半導體用檢驗系統

    徠卡顯微鏡Leica DM3?XL 微電子和半導體用檢驗系統

    圓派科學儀器（上海）有限公司

     

    徠卡顯微鏡Leica DM3?XL 微電子和半導體用檢驗系統可靠檢測晶片邊緣或中心顯影不足的區域

    徠卡顯微鏡Leica DM3?XL 微電子和半導體用檢驗系統可靠檢測晶片邊緣或中心顯影不足的區域

    圓派科學儀器（上海）有限公司

     

    生物顯微操作儀

    生物顯微操作儀

    寧波菲羅克智能科技有限公司

     

    帕克 NX-Wafer 原子力顯微鏡 線寬測量

    帕克 NX-Wafer 原子力顯微鏡 線寬測量

    Park帕克原子力顯微鏡

     

    帕克 NX-3DM 原子力顯微鏡 光刻膠溝槽臨界尺寸測量

    帕克 NX-3DM 原子力顯微鏡 光刻膠溝槽臨界尺寸測量

    Park帕克原子力顯微鏡

     

    帕克 NX-Mask 掩模修補系統 修復后驗證

    帕克 NX-Mask 掩模修補系統 修復后驗證

    Park帕克原子力顯微鏡

     

    SEMILAB-SE2000 全光譜橢偏測試平臺可用于半導體行業：High-K、Low-K、金屬、光刻工藝、半導體鍍膜工藝、外延工藝

    SEMILAB-SE2000 全光譜橢偏測試平臺可用于半導體行業：High-K、Low-K、金屬、光刻工藝、半導體鍍膜工藝、外延工藝

    北京亞科晨旭科技有限公司

     

    KLA臺階儀 D-300 探針式 表面輪廓儀

    KLA臺階儀 D-300 探針式 表面輪廓儀

    優尼康科技有限公司

     

    Profilm 3D光學輪廓儀

    Profilm 3D光學輪廓儀

    優尼康科技有限公司

     

    粗糙度輪廓儀-KOSAKA SE300便攜表面粗度測定機

    粗糙度輪廓儀-KOSAKA SE300便攜表面粗度測定機

    圓派科學儀器（上海）有限公司

     

    白光共軛焦輪廓儀

    白光共軛焦輪廓儀

    上海納騰儀器有限公司

     

    三維光學輪廓儀HD 9800+

    三維光學輪廓儀HD 9800+

    廣州淘儀科技有限公司

     

    三維光學輪廓儀Contracx-200

    三維光學輪廓儀Contracx-200

    廣州淘儀科技有限公司

     

    三維光學輪廓儀Contour Elite X

    三維光學輪廓儀Contour Elite X

    廣州淘儀科技有限公司

     

    三維光學輪廓儀NPFLEX

    三維光學輪廓儀NPFLEX

    廣州淘儀科技有限公司

     

    Dektak XTL探針式輪廓儀

    Dektak XTL探針式輪廓儀

    廣州淘儀科技有限公司

     

    全自動三維計量臺式機

    全自動三維計量臺式機

    廣州淘儀科技有限公司

     

    三維光學輪廓儀ContourSP

    三維光學輪廓儀ContourSP

    廣州淘儀科技有限公司

     

    三維光學輪廓儀Contracx-100

    三維光學輪廓儀Contracx-100

    廣州淘儀科技有限公司

     

    三維光學輪廓儀CONTEBGT-X

    三維光學輪廓儀CONTEBGT-X

    廣州淘儀科技有限公司

     

    Bruker 探針式表面輪廓儀（臺階儀）-DektakXT

    Bruker 探針式表面輪廓儀（臺階儀）-DektakXT

    北京亞科晨旭科技有限公司

     

    帕克 NX-Hybrid WLI 全自動工業 WLI-AFM 系統

    帕克 NX-Hybrid WLI 全自動工業 WLI-AFM 系統

    Park帕克原子力顯微鏡

     

    手持式劃痕深度測量儀

    手持式劃痕深度測量儀

    北京創誠致佳科技有限公司

     

    Bruker 探針式表面輪廓儀（臺階儀）-DektakXT可用于在微電子、半導體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫療、科學研究和材料科學領域

    Bruker 探針式表面輪廓儀（臺階儀）-DektakXT可用于在微電子、半導體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫療、科學研究和材料科學領域

    北京亞科晨旭科技有限公司

     

    Bruker 探針式表面輪廓儀（臺階儀）-DektakXT可用于半導體，電池，高亮度發光二極管的研發以及材料科學領域

    Bruker 探針式表面輪廓儀（臺階儀）-DektakXT可用于半導體，電池，高亮度發光二極管的研發以及材料科學領域

    北京亞科晨旭科技有限公司

     

    帕克 NX-Hybrid WLI 全自動工業 WLI-AFM 系統 半導體元件的制造質量保證

    帕克 NX-Hybrid WLI 全自動工業 WLI-AFM 系統 半導體元件的制造質量保證

    Park帕克原子力顯微鏡

     

    帕克 NX-Hybrid WLI 全自動工業 WLI-AFM 系統 用于半導體元件的研發計量

    帕克 NX-Hybrid WLI 全自動工業 WLI-AFM 系統 用于半導體元件的研發計量

    Park帕克原子力顯微鏡

     

    帕克 NX-Hybrid WLI 全自動工業 WLI-AFM 系統 熱點快速調查

    帕克 NX-Hybrid WLI 全自動工業 WLI-AFM 系統 熱點快速調查

    Park帕克原子力顯微鏡

     

    NPFLEX 三維表面測量系統3D 光學輪廓儀

    NPFLEX 三維表面測量系統3D 光學輪廓儀

    布魯克電子顯微納米分析儀器部

     

    ContourGT 非接觸3D光學輪廓儀

    ContourGT 非接觸3D光學輪廓儀

    布魯克電子顯微納米分析儀器部

     

    ContourGT-K 三維光學顯微鏡

    ContourGT-K 三維光學顯微鏡

    布魯克電子顯微納米分析儀器部

     

    基恩士 3D輪廓測量儀 VR-6000系列

    基恩士 3D輪廓測量儀 VR-6000系列

    基恩士（中國）有限公司

     

    探針式輪廓儀系統Dektak XTL

    探針式輪廓儀系統Dektak XTL

    鉑悅儀器（上海）有限公司

     

    DektakXT探針式表面輪廓儀

    DektakXT探針式表面輪廓儀

    布魯克電子顯微納米分析儀器部

     

    Dektak XTL 探針式表面輪廓儀

    Dektak XTL 探針式表面輪廓儀

    布魯克電子顯微納米分析儀器部

     

    基恩士LJ-V7000系列超高速輪廓測量儀

    基恩士LJ-V7000系列超高速輪廓測量儀

    基恩士（中國）有限公司

     

    非接觸三維光學輪廓儀

    非接觸三維光學輪廓儀

    譽榮電子科技有限公司

     

    KOSAKA SE300便攜表面粗度測定機

    KOSAKA SE300便攜表面粗度測定機

    廣州領拓儀器科技有限公司

     

    GB/T 28276-2012

    點擊查看大圖

    標準號
    GB/T 28276-2012
    別名
    GBT28276-2012
    GB28276-2012
    發布
    2012年
    發布單位
    國家質檢總局
    當前最新
    GB/T 28276-2012
     
     
    引用標準
    GB 50073-2001 GB/T 19022-2003 GB/T 26111-2010

    本標準規定了采用體硅深片加工工藝進行MEMS器件加工時應遵循的工藝要求和工藝評價規范。 本標準適用于體硅溶片工藝的加工和質量檢驗。

    專題

    工藝技術 體 技術 硅鋼片技術標準 mems 技術 mems技術 硅 基 技術 硅基技術

    GB/T 28276-2012相似標準

    GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技術 基于SOI硅片的MEMS工藝規范 GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技術 體硅壓阻加工工藝規范 GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技術.氫氧化鉀腐蝕工藝規范 T/NLIA 002-2021 汽車MEMS壓力傳感器灌封工藝仿真規范 GB/T 26111-2010 微機電系統（MEMS）技術 術語

    GB/T 28276-2012 中可能用到的儀器設備

    視頻顯微鏡 工業顯微鏡/工具顯微鏡 顯微操作 生物顯微鏡 電化學部件 材料/金相顯微鏡 勻膠機 電子束刻蝕 洗瓶機、清洗機 金屬浴/恒溫金屬浴/干式恒溫器 其它在線儀器儀表 電子束刻蝕 晶圓處理和測試 溶出度儀 光刻機 其他包裝業專用 臺階儀 輪廓儀/粗糙度儀 傳感器/敏感元件 晶圓劃片機（DS） 半導體專用檢測儀器設備


    Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
    京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證：京ICP證110310號

  • <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
    • 床戏视频