T/NLIA 002-2021
汽車MEMS壓力傳感器灌封工藝仿真規范

Simulation Specification for Potting Process of Automotive MEMS Pressure Sensor

適用范圍: 本文件規定了汽車 MEMS 壓力傳感器灌封工藝的仿真信息，包含了汽車 MEMS 壓力傳感器灌封工藝仿真的基本流程：仿真模型構建、仿真運行分析、結果評價與工藝優化等。本文件用于指導汽車 MEMS 壓力傳感器產品的生產、供應和使用，以促進傳感器工藝仿真模型的使用和灌封工藝的改良。本文件適用的汽車 MEMS 壓力傳感器產品包括：汽車胎壓傳感器；機油壓力傳感器；燃油壓力傳感器；燃油蒸汽壓力傳感器；制動真空度傳感器；汽車尾排氣壓力傳感器等。

術語	描述
微機電系統 Micro-Electro-Mechanical System	一種使用微加工技術制造的尺寸在幾毫米乃至更小的機電器件。
汽車 MEMS 壓力傳感器 Automotive MEMS Pressure Sensor	用于汽車發動機缸體、輪胎、排氣等部位的壓力感應的電子器件。
灌封工藝 Potting Process	汽車 MEMS 壓力傳感器制造過程中用于密封壓力傳感器芯片的工藝過程。
熱失配 Thermal Expansion Coefficient Mismatch	由于環境溫度變化，而材料熱膨脹系數不同，引起結構產生熱應力的現象。
輸出誤差 Output Error	傳感器在各類影響因素作用下真實輸出量較標準輸出量的差值。