• <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • GB/T 32817-2016
    半導體器件 微機電器件 MEMS總規范

    Semiconductor devices.Micro-electromechanical devices.Generic specification for MEMS

    GBT32817-2016, GB32817-2016


    標準號
    GB/T 32817-2016
    別名
    GBT32817-2016, GB32817-2016
    發布
    2016年
    采用標準
    IEC 62047-4:2008 MOD
    發布單位
    國家質檢總局
    當前最新
    GB/T 32817-2016
     
     
    引用標準
    GB 3100 GB/T 2423.1 GB/T 2423.10 GB/T 2423.101 GB/T 2423.102 GB/T 2423.11 GB/T 2423.12 GB/T 2423.13 GB/T 2423.14 GB/T 2423.15 GB/T 2423.16 GB/T 2423.17 GB/T 2423.18 GB/T 2423.19 GB/T 2423.2 GB/T 2423.20 GB/T 2423.21 GB/T 2423.22 GB/T 2423.23 GB/T 2423.24 GB/T 2423.25 GB/T 2423.26 GB/T 2423.27 GB/T 2423.28 GB/T 2423.29 GB/T 2423.3 GB/T 2423.30 GB/T 2423.31 GB/T 2423.32 GB/T 2423.33 GB/T 2423.34 GB/T 2423.35 GB/T 2423.36 GB/T 2423.37 GB/T 2423.38 GB/T 2423.39 GB/T 2423.4 GB/T 2423.40 GB/T 2423.41 GB/T 2423.42 GB/T 2423.43 GB/T 2423.44 GB/T 2423.45 GB/T 2423.46 GB/T 2423.47 GB/T 2423.48 GB/T 2423.49 GB/T 2423.5 GB/T 2423.50 GB/T 2423.50-2012/IEC 60068-2-67 GB/T 2423.51 GB/T 2423.52 GB/T 2423.53 GB/T 2423.54 GB/T 2423.55 GB/T 2423.56 GB/T 2423.57 GB/T 2423.58 GB/T 2423.59 GB/T 2423.6 GB/T 2423.60 GB/T 2423.61 GB/T 2423.62 GB/T 2423.63 GB/T 2423.7 GB/T 2423.8 GB/T 2423.9 GB/T 2424.1 GB/T 2424.10 GB/T 2424.11 GB/T 2424.12 GB/T 2424.13 GB/T 2424.14 GB/T 2424.15 GB/T 2424.17 GB/T 2424.18 GB/T 2424.19 GB/T 2424.2 GB/T 2424.20 GB/T 2424.21 GB/T 2424.22 GB/T 2424.23 GB/T 2424.24 GB/T 2424.25 GB/T 2424.26 GB/T 2424.27 GB/T 2424.5 GB/T 2424.6 GB/T 2424.7 GB/T 26111 GB/T 2828.1 GB/T 4728.1 GB/T 4728.10 GB/T 4728.11 GB/T 4728.12 GB/T 4728.13 GB/T 4728.2 GB/T 4728.3 GB/T 4728.4 GB/T 4728.5 GB/T 4728.6 GB/T 4728.7 GB/T 4728.8 GB/T 4728.9 GB/T 4937 IEC 60027 IEC 60747-1:2006 IEC 61193-2 IECQ 03-3:2013
    適用范圍
    本標準描述了用半導體制造的微機電系統(MEMS)的總規范,規定了用于IECQ-CECC體系質量評定的一般規程,給出了電、光、機械和環境特性的描述和測試的總則。 本標準適用于各類MEMS器件[如傳感器、射頻MEMS,但不包括光MEMS、生物MEMS、微全分析系統(Micro-TAS)和微能源MEMS]。

    GB/T 32817-2016相似標準


    推薦

    硅基MEMS制造技術檢測方法國際提案介紹

    (3) 微機械在各學科領域的應用研究由于MEMS產品結構的特殊性,對其生產過程中的材料、關鍵工藝的控制一直是國際上關注的熱點,作為國際上最為活躍的MEMS標準化組織IEC/TC47/SC47F(MEMS分技術委員會)近年來制定一系列標準,如IEC 62047-17《半導體器件微電子微機器件第17部分:薄膜材料的膨脹機械性能測量方法》、IEC 62047-18《半導體器件微電子微機器件第18...

    半導體所在微機電射頻諧振器件研究方面取得系列進展

      在科技部和中國科學院的大力支持下,半導體研究所集成技術工程研究中心相關課題組多年來致力于射頻諧振器件以及相關的測試表征系統的研制工作,在諧振器構型、微納加工工藝、器件測試方法研究和測試系統組建等方面取得了系列科研進展。   微機電系統(MEMS)是指利用微納加工技術制作的、同時具有機械組元和電子組元的小型化器件或系統。...

    半導體有什么特性

    半導體具有特性有:可摻雜性、熱敏性、光敏性、負電阻率溫度、可整流性。半導體材料除了用于制造大規模集成電路之外,還可以用于功率器件、光電器件、壓力傳感器、熱電制冷等用途;利用微電子的超微細加工技術,還可以制成MEMS微機械電子系統),應用在電子、醫療領域。半導體是指導電性能介于導體和絕緣體之間的材料。通過摻入雜質來改變其導電性能,人為控制它導電或者不導電以及導電的容易程度。...

    半導體制造工業和表面特征研究Webinar

    半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體具有熱敏性、光敏性、負電阻率溫度、可整流等幾個特性,因此半導體材料除了用于制造大規模集成電路之外,還可以用于功率器件、光電器件、壓力傳感器、熱電制冷等用途;利用微電子的超微細加工技術,還可以制成MEMS微機械電子系統),應用在電子、醫療領域。...


    GB/T 32817-2016 中可能用到的儀器設備





    Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
    京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號

  • <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • 床戏视频