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GB/T 6618-1995
硅片厚度和總厚度變化測試方法

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

GBT6618-1995, GB6618-1995

被代替

2010-06

GB/T 6618-1995 發布歷史

GB/T 6618-1995由國家質檢總局 CN-GB 發布于 1995-04-18，并于 1995-12-01 實施，于 2010-06-01 廢止。

GB/T 6618-1995 在中國標準分類中歸屬于: H21 金屬物理性能試驗方法。

GB/T 6618-1995 硅片厚度和總厚度變化測試方法的最新版本是哪一版？

最新版本是 GB/T 6618-2009 。

GB/T 6618-1995的歷代版本如下：

2009年 GB/T 6618-2009 硅片厚度和總厚度變化測試方法
1995年 GB/T 6618-1995 硅片厚度和總厚度變化測試方法

本標準規定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片（簡稱硅片）厚度和總厚度變化的分立點式和掃描式測量方法。

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標準號: GB/T 6618-1995
別名: GBT6618-1995
GB6618-1995
發布: 1995年
總頁數: 7頁
發布單位: 國家質檢總局
替代標準: GB/T 6618-2009
當前最新: GB/T 6618-2009

GB/T 6618-1995 中可能用到的儀器設備

光學位移臺光學調整架其它光學測量儀光學平臺在線測厚儀壓力測厚儀其他試驗機電磁/電渦流測厚儀紙樣厚度測試儀

其他標準

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專題

熒光厚度厚度厚度測量測量厚度掃描厚度厚度測試厚度測試硅外延厚度測試方法硅片標準厚度硅單晶切割片和研磨片掃描硅片標準厚度片厚度測量儀

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