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    • EVG 850DB  自動解鍵合系統
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    EVG 850DB 自動解鍵合系統

    價格:面議
    品牌:EVG 產地:奧地利 型號:EVG 850DB 自動解鍵合系統 樣本:來電或留言獲取樣本
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    產地類別:進口 供應商性質:生產商
    詳細介紹

    EVG 850 DB  Automated Debonding System

    EVG 850DB  自動解鍵合系統

     

    全自動脫粘,清潔和卸載薄晶圓

     

    技術數據

     

    在全自動脫膠機中,經過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。 使用所有脫膠方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

     

     

    特征

    在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄,彎曲和翹曲的晶片

    自動清洗去粘晶圓

    配方控制系統

    實時監控和記錄所有相關過程參數

    自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面

    適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

    模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量

    EVG850 DB技術數據

    晶圓直徑(基板尺寸)高達300毫米

    高達12英寸膠卷相框

     

    組態

    脫膠模塊

    清潔模塊

    膠卷裱框機

    咨詢:182 6326 2536(微信同號)

    EVG 850DB 自動解鍵合系統由北京亞科晨旭科技有限公司 為您提供,如您想了解更多關于EVG 850DB 自動解鍵合系統報價、參數等信息 ,歡迎來電或留言咨詢。

    注:該產品未在中華人民共和國食品藥品監督管理部門申請醫療器械注冊和備案,不可用于臨床診斷或治療等相關用途。

    北京亞科晨旭科技有限公司
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