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    • EVG 805 Debonding System臨時鍵合
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    EVG 805 Debonding System臨時鍵合

    價格：面議
    品牌：EVG 產地：奧地利 型號： EVG 805 脫膠系統 樣本：來電或留言獲取樣本
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    詳細介紹

    VG 805  Debonding System

    EVG 805  脫膠系統

     

    薄晶圓脫膠

     

    EVG805是半自動系統，用于剝離臨時粘合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時粘合膠組成。 該工具支持熱剝離或機械剝離。 可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。

     

    特征

    開放式膠粘劑平臺

    脫膠選項：

    熱滑脫膠

    脫膠

    機械脫膠

    配方控制系統

    實時監控和記錄所有相關過程參數

    薄晶圓處理的獨特功能

    多種卡盤設計，可支撐zui大300 mm的晶圓/基板和載體

    高形貌的晶圓處理

     

    技術數據

    晶圓直徑（基板尺寸）

    晶片zui大300 mm

    高達12英寸的膠卷相框

    組態

    咨詢：182 6326 2536（微信同號）

    EVG 805 Debonding System臨時鍵合由北京亞科晨旭科技有限公司 為您提供，如您想了解更多關于EVG 805 Debonding System臨時鍵合報價、參數等信息 ，歡迎來電或留言咨詢。

    注：該產品未在中華人民共和國食品藥品監督管理部門申請醫療器械注冊和備案，不可用于臨床診斷或治療等相關用途。

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