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    EVG 560 Automated Wafer Bonding自動晶圓鍵合系統
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    • EVG 560 Automated Wafer Bonding自動晶圓鍵合系統
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    EVG 560 Automated Wafer Bonding自動晶圓鍵合系統

    價格：面議
    品牌：EVG 產地：奧地利 型號： EVG 560 自動晶圓鍵合系統 樣本：來電或留言獲取樣本
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    詳細介紹

    EVG 560  Automated Wafer Bonding System

    EVG 560  自動晶圓鍵合系統

     

    全自動晶圓鍵合系統，用于大批量生產

     

    EVG560自動化晶圓鍵合系統zui多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和zui大300 mm的晶圓。 EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵合系統的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產量的生產鍵合。 機器人處理系統會自動加載和卸載處理室。

     

    特征

    全自動處理，可自動裝卸粘合卡盤

    多達四個鍵合室，用于各種鍵合工藝

    與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容

    同時在頂部和底部快速加熱和冷卻

    自動加載和卸載粘合室和冷卻站

    遠程在線診斷

     

    技術數據

    zui大加熱器尺寸：150、200、300毫米

    裝載室5

    軸機器人

    咨詢：182 6326 2536（微信同號）

    EVG 560 Automated Wafer Bonding自動晶圓鍵合系統由北京亞科晨旭科技有限公司 為您提供，如您想了解更多關于EVG 560 Automated Wafer Bonding自動晶圓鍵合系統報價、參數等信息 ，歡迎來電或留言咨詢。

    注：該產品未在中華人民共和國食品藥品監督管理部門申請醫療器械注冊和備案，不可用于臨床診斷或治療等相關用途。

    常見問題

    EVG560AutomatedWaferBonding自動晶圓鍵合系統價格？

    EVG560AutomatedWaferBonding自動晶圓鍵合系統可以檢測什么？

    EVG560AutomatedWaferBonding自動晶圓鍵合系統參數規格？

    EVG560AutomatedWaferBonding自動晶圓鍵合系統配套的耗材試劑？

    EVG560AutomatedWaferBonding自動晶圓鍵合系統操作規程？

    EVG560AutomatedWaferBonding自動晶圓鍵合系統使用注意事項？

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