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EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圓鍵合系統

價格：$150萬-200萬

品牌：EVG 產地：奧地利型號：EVG 520IS晶圓鍵合系統樣本：來電或留言獲取樣本

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參數規格

產地類別：進口

供應商性質：生產商

價格范圍：150萬-200萬

半導體專用檢測儀器設備

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詳細介紹

EVG 520 IS Wafer Bonding System

EVG 520IS晶圓鍵合系統

單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產

EVG520 IS單腔單元可半自動操作zui大200 mm的晶圓，適用于小批量生產應用。 EVG520 IS根據客戶反饋和EV Group的持續技術創新進行了重新設計，具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征

全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統

全自動的邦定工藝執行和邦定蓋移動

集成式冷卻站可實現高產量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數據：

zui大接觸力：10、20、60、100 kN；加熱器尺寸150毫米200毫米