IEC 60068-2-58:2017
環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝元器件(SMD)用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱的試驗方法

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

被代替

標準號

IEC 60068-2-58:2017

發布

2017年

發布單位

國際電工委員會

替代標準

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

當前最新

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

 

 

引用標準

IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60194:2015 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2017 IEC 61249-2-22:2005 IEC 61249-2-35:2008 IEC 61760-1:2006 ISO 9454-2:1998

適用范圍

IEC 60068 的這一部分概述了適用于表面安裝器件 (SMD) 的測試 Td。本標準文件提供了在使用焊料合金（共晶或近共晶錫鉛（Pb）或無鉛合金）的應用中確定器件的可焊性、抗金屬化溶解性和耐熱性的程序。這些程序使用焊料浴或回流焊方法，僅適用于設計用于承受短期浸入熔融焊料或有限暴露于回流焊系統的樣品或產品。當焊浴（浸入）方法合適時，焊浴方法適用于為波峰焊設計的 SMD 和為回流焊設計的 SMD。回流焊方法適用于專為回流焊設計的SMD，以確定SMD是否適合回流焊以及焊錫浴（浸入）方法不適合時。該標準的目的是確保元件引線或端子的可焊性。此外，還提供了測試方法，以確保元件主體能夠抵抗焊接過程中所承受的熱負荷。本標準涵蓋測試 Td1、Td2 和 Td3，如下所列： Td 測試方法 Td1 端子的可焊性 方法 1：焊錫槽 方法 2：回流焊 Td2 耐焊接熱 方法 1：焊錫槽 方法 2：回流焊 Td3 去濕和耐焊性金屬化溶解 方法 1：焊浴 方法 2：回流 注 1 對于特定元件，可能存在其他測試方法。注 2：測試 Td 不適用于印刷線路板（PWB），參見 IEC 61189-3。注 3：特定的通孔器件（其中器件供應商有專門記錄的回流焊接支持）也包含在本標準中。

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