IEC 60068-2-58:2017
環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝元器件(SMD)用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱的試驗方法
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
2017-08
- 標準號
- IEC 60068-2-58:2017
- 發布
- 2017年
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 替代標準
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 當前最新
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 引用標準
- IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60194:2015 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2017 IEC 61249-2-22:2005 IEC 61249-2-35:2008 IEC 61760-1:2006 ISO 9454-2:1998
- IEC 60068 的這一部分概述了適用于表面安裝器件 (SMD) 的測試 Td。本標準文件提供了在使用焊料合金（共晶或近共晶錫鉛（Pb）或無鉛合金）的應用中確定器件的可焊性、抗金屬化溶解性和耐熱性的程序。這些程序使用焊料浴或回流焊方法，僅適用于設計用于承受短期浸入熔融焊料或有限暴露于回流焊系統的樣品或產品。當焊浴（浸入）方法合適時，焊浴方法適用于為波峰焊設...
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