到底選用哪種工藝,應根據電子產品和重要性、對清洗質量的要求和工廠的實際情況來決定。 ? ?水基清洗水基清洗工藝 水基清洗工藝是以水為清洗介質的,為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學物質(一般含量在2%-10%)。并可針對印制電路板上不同性質污染的具體情況,在水基清洗劑中添加劑,使其清洗的適用范圍更寬。...
表面組裝技術,英文名稱為Surface Mount Technology,縮寫為SMT,是一種將表面組裝元器件(SMD)安裝到印制電路板(PCB)上的板級組裝技術,它是現代電子組裝技術的核心,如圖1為采用SMT制造的印制板組件。圖1表面組裝印制板組件表面組裝技術,在電子工程業界,也稱之為“表面安裝技術”、“表面組裝技術”。...
為了進行橫截面分析,首先必須通過切割、研磨和拋光橫截面表面等多個步驟對橫截面進行仔細制備,然后才能對內部結構進行分析和評估。圖 1:使用 EM TXP 制備的帶有焊接引腳的印刷電路板橫截面電子顯微鏡圖像。為什么要進行橫截面分析?橫截面分析用于識別缺陷和研究印刷電路板基板材料及其層[4]、集成電路材料、電子和電池組件[3,5]、焊點[1,4]、空隙和裂紋[1]的完整性。...
此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術(表面安裝設備)將芯片與電路板焊接起來。采用 SMT 技術安裝的芯片 不必在電路板上打孔,一般在電路板表面上有設計好的相應引腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點,即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT 技術也被廣泛的使用在芯 片焊接領域,此后很多高級的封裝技術都需要使用 SMT 焊接。...
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