JIS C 60068-2-58:2006
環境試驗.第2部分:試驗.試驗Td:表面安裝元器件(SMD)用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法

Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

作廢

標準號

JIS C 60068-2-58:2006

發布

2006年

總頁數

38頁

發布單位

日本工業標準調查會

替代標準

JIS C 60068-2-58:2016

當前最新

JIS C 60068-2-58:2016

 

 

適用范圍

本標準規定了表面貼裝器件（以下簡稱SMD）的可焊性、電極的可焊性和耐熱性的試驗方法。

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