GB/T 14862-1993 半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法儀器設備

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標準號: GB/T 14862-1993
別名: GBT14862-1993
GB14862-1993
發布: 1993年
總頁數: 10頁
采用標準: SEMI G30-1986 REF; SEMI G43-1987 REF
發布單位: 國家質檢總局
當前最新: GB/T 14862-1993

引用標準: GB/T 14113 GJB 548

本標準規定了半導體集成電路封裝結到外殼熱阻的測試方法。本標準適用于半導體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結到外殼熱阻的測量。

術語
熱測試芯片	thermal test chip
結溫	junction temperature ($T_{\mathrm{j}}$)
加熱功率	heating power ($P_{H}$)

功率可調電源 a. 功率可調電源；b. 溫敏參數測量儀，電壓分辨率0.5 mV；c. 溫度可控的恒溫裝置，不確定度為±0.5°C	用于提供加熱功率和測量溫敏參數。
散熱器溫度控制器、液體循環器和主散熱器	用于安裝被測器件并保持規定參考點的溫度在預定值的±0.5°C范圍內。
熱電偶康銅(T型)或等效材料，線徑≤0.250 mm	用于測量溫度范圍為-100～300°C的參考點溫度。

GB/T 14862-1993半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

GBT14862-1993, GB14862-1993

GB/T 14862-1993 中，可能用到以下儀器設備

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