2.功能: ①半導體器件結溫測量; ②半導體器件穩態熱阻及瞬態熱阻抗測量; ③半導體器件熱阻和熱容測量,給出器件的熱阻熱容結構(RC 網絡結構); ④半導體器件封裝內部結構分析,包括器件封裝內部每層結構(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數; ⑤半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷,幫助用戶準確定位封裝內部的缺陷結構; ⑥材料熱特性測量(導熱系數和比熱容); ⑦接觸熱阻測量,包括導熱膠...
這一缺陷主要是封裝的結至外殼和結至PCB的熱阻過高以及無芯片封裝電阻(DFPR)過大造成的。?解決方法之一就是從器件頂部而不是通過PCB把熱量吸走。InternationalRectifier公司的DirectFET封裝就提供了這一能力。在DirectFET封裝中,芯片被包裹在一個銅質外殼中,以方便熱量從作為散熱器的器件頂部散發掉。...
2、半導體的封裝測試是什么?●?半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。...
、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等;第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等;封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試...
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