針對光電產品印制插頭側壁包金的要求,本文從工藝流程、性能方面對比評估,找出側面包金的鍍硬金印制插頭+化學鎳金表面處理的加工工藝的解決方案,實現了印制插頭與焊盤位置包金要求工藝產品的批量生產。2、傳統生產工藝制作帶印制插頭板的局限性以常見的閃金+印制插頭鍍硬金光模塊產品為例,探索和分析傳統印制插頭鍍硬金產品的局限性,傳統工藝主要流程如下圖1 。...
圖17 新工藝流程圖通過工藝流程優化,成功的實現了印制插頭側面包金板的加工制作,經驗證,新工藝能保證產品靠性,實現了側面包金的印制插頭鍍硬金+化學鎳金表面處理工藝的批量加工,滿足客戶對光電產品的特殊要求。4、結 論本文提供了一種側面包金的印制插頭鍍硬金+化學鎳金表面處理的加工方法,通過工藝改進,有效解決了滲金、引線殘留等技術難題。...
3、新工藝加工方法3.1 工藝流程設計需要解決的問題要實現印制插頭位置阻焊后暴露出的印制插頭與焊盤側面包金,焊盤位置采用側壁化學鎳金工藝,印制插頭位采用閃金+鍍硬金工藝,實施方法與評估結果如下:(1)鍍金引線添加:印制插頭鍍硬金引線需要設計在印制插頭以外的區域,同時引線的添加不能夠影響到與印制插頭連接的阻抗線與其他區域的阻抗線路的精度要求,影響信號的傳輸,所以引線選擇添加在方形焊盤的角位、阻焊覆蓋過孔的焊環位...
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