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  • QJ 1207A-2011
    印制板插頭鎳基底酸性鍍硬金技術要求

    Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact


    QJ 1207A-2011 中,可能用到以下儀器設備

     

    PCR系組織勻漿器

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    北京中科科爾儀器有限公司

     

    全自動多通道均質器

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    北京同泰聯科技發展有限公司

     

    全自動均質器

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    北京同泰聯科技發展有限公司

     

    萊伯泰科DHS-220雙模式自動均質系統

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    北京攜測技術有限公司

     

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    科爾帕默儀器(上海)有限公司

     

    Waring 2升實驗室搗碎機

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    科爾帕默儀器(上海)有限公司

     

    WIGGENS MB550組織搗碎機

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    全自動均質器DTZ-80

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    湖北鼎泰高科有限公司

     

    WIGGENS HG400V拍打式均質器

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    WIGGENS HG400W拍打式均質器

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    WIGGENS維根公司/桑翌代理

     

    WIGGENS MB 550 / MB800 組織搗碎機

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    WIGGENS維根公司/桑翌代理

     

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    1升雙速組織搗碎機

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    北京中科科爾儀器有限公司

     

    1升帶定時器兩速組織搗碎機

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    北京中科科爾儀器有限公司

     

    Scientz-150實驗型高壓均質機

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    寧波新芝生物科技股份有限公司

     

    Scientz-207A超高壓均質機

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    寧波新芝生物科技股份有限公司

     

    Scientz-32全自動均質機

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    寧波新芝生物科技股份有限公司

     

    Scientz-04無菌均質器

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    寧波新芝生物科技股份有限公司

     

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    寧波新芝生物科技股份有限公司

     

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    寧波新芝生物科技股份有限公司

     

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    廣州得泰儀器科技有限公司

     

    QJ 1207A-2011



    標準號
    QJ 1207A-2011
    發布日期
    2011年07月19日
    實施日期
    2011年10月01日
    廢止日期
    中國標準分類號
    V25
    發布單位
    CN-QJ
    引用標準
    GB/T 2036 QJ 481 QJ 2027
    被代替標準
    QJ 1205-1987 QJ 1206-1987 QJ 1207-1987
    適用范圍
    本標準規定了印制電路板(以下簡稱印制板)插頭鎳基底酸性鍍硬金的要求、檢驗規則及檢驗方法等。 本標準適用于航天用印制板插頭鎳基底酸性鍍硬金(包括鍍鎳)的工序質量控制及檢驗,也適用于成品印制板鍍金插頭的檢驗。

    QJ 1207A-2011 中可能用到的儀器設備





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