QJ 1207A-2011
印制板插頭鎳基底酸性鍍硬金技術要求
Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
說明：
- 此圖僅顯示與當前標準最近的5級引用；
- 鼠標放置在圖上可以看到標題編號；
- 此圖可以通過鼠標滾輪放大或者縮小；
- 表示標準的節點，可以拖動；
- 綠色表示標準：QJ 1207A-2011 ， 綠色、紅色表示本平臺存在此標準，您可以下載或者購買，灰色表示平臺不存在此標準；
- 箭頭終點方向的標準引用了起點方向的標準。
- 標準號
- QJ 1207A-2011
- 發布日期
- 2011年07月19日
- 實施日期
- 2011年10月01日
- 廢止日期
- 無
- 中國標準分類號
- V25
- 發布單位
- CN-QJ
- 引用標準
- GB/T 2036 QJ 481 QJ 2027
- 被代替標準
- QJ 1205-1987 QJ 1206-1987 QJ 1207-1987
- 適用范圍
- 本標準規定了印制電路板（以下簡稱印制板）插頭鎳基底酸性鍍硬金的要求、檢驗規則及檢驗方法等。 本標準適用于航天用印制板插頭鎳基底酸性鍍硬金（包括鍍鎳）的工序質量控制及檢驗，也適用于成品印制板鍍金插頭的檢驗。