QJ 1207A-2011
印制板插頭鎳基底酸性鍍硬金技術要求
Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
QJ 1207A-2011 中，可能用到以下耗材
- 標準號
- QJ 1207A-2011
- 發布
- 2011年
- 發布單位
- 行業標準-航天
- 引用標準
- GB/T 2036 QJ 2027 QJ 481
- 被代替標準
- QJ 1205-1987 QJ 1206-1987 QJ 1207-1987
- 適用范圍
- 本標準規定了印制電路板（以下簡稱印制板）插頭鎳基底酸性鍍硬金的要求、檢驗規則及檢驗方法等。 本標準適用于航天用印制板插頭鎳基底酸性鍍硬金（包括鍍鎳）的工序質量控制及檢驗，也適用于成品印制板鍍金插頭的檢驗。