本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測量方法。 本標準適用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139規定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下,本標準也可用于其他規格硅片的厚度和總厚度變化的測量。
功能用途 GH-3型數字測厚儀是一種集光、機、電、算為一體的高精度數字測厚儀,操作方便。測量結果為數字顯示,有清零設置,方便消除測量誤差。主要用于對塑料薄膜,紙張等直接測量或比較測量,還可用于幾何尺寸形位偏差的檢測和機械加工過程中進給量的監控和在線檢測。 技術參數 1. 測量范圍...
GB/T 6617-2009 硅片電阻率測定擴展電阻探針法 GB/T 6617-1995 1986-07-26 2009-10-30 2010-06-01 35 GB/T 6618-2009 硅片厚度和總厚度變化測試方法 GB/T 6618-1995...
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