1.1 本測試方法涵蓋通過橢圓光度法測量在硅基板上生長或沉積的絕緣體的厚度和折射率。 1.2 本測試方法使用單色光。 1.3 本測試方法是非破壞性的,可用于測量厚度和折射率。任何基材上不吸收測量波長下的光的任何薄膜的折射率 (1) 對測量波長下的光不透明,以及 (2) 在測量波長下折射率和吸收系數均已知的材料。 1.4 該測試方法的精度會因小于光束光斑尺寸的...
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