JEDEC JESD51-9-2000由(美國)固態技術協會,隸屬EIA US-JEDEC 發布于 2000-07-01。
JEDEC JESD51-9-2000 在中國標準分類中歸屬于: L86 通用電子測量儀器設備及系統,在國際標準分類中歸屬于: 31.080 半導體分立器件。
JEDEC JESD51-9-2000 區域排列表面安裝包裝熱測量的測試板的最新版本是哪一版?
JEDEC JESD51-9-2000已經是當前最新版本。
該規范的范圍足夠廣泛,可以包含各種表面安裝區域陣列封裝(例如,BGA)設計特征和技術。然而,由于信號層數量有限,導致本規范中的某些器件引腳短路,因此與熱測試芯片的應用相比,此處描述的板可能不足以測量有源器件。
在不受約束的條件下,包裝袋中心點膨脹,直徑最大,壓力也最高。因此,這種試驗方法并不能對密封區域壓力較弱部分進行準確的測定。 約束板是一種試樣固定裝置,加壓過程中,包裝袋位于兩個平行的剛性約束板之間,以限制包裝膨脹和外形變形,但是周圍密封區域不受限制,如圖3。在正壓法密封性測試中,將包裝置于約束板中進行內加壓,施加的壓力可以均勻的分布在包裝袋周圍的密封區域,進而保持包裝袋尺寸的穩定性。...
藥用鋁箔保護層耐熱性測試儀 四、藥用鋁箔保護層耐熱性測試 1.測試設備:藥用鋁箔保護層耐熱性測試可以用三泉中石的熱封儀RFY-03,該儀器可精確測量藥用鋁箔的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數。是食品生產企業、制藥廠家、質檢機構、包裝生產企業實驗室必備儀器。 2....
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