JEDEC JESD51-9-2000
區域排列表面安裝包裝熱測量的測試板
Test Boards for Area Array Surface Mount Package Thermal Measurements
- 標準號
- JEDEC JESD51-9-2000
- 發布
- 2000年
- 發布單位
- (美國)固態技術協會,隸屬EIA
- 該規范的范圍足夠廣泛，可以包含各種表面安裝區域陣列封裝（例如，BGA）設計特征和技術。然而，由于信號層數量有限，導致本規范中的某些器件引腳短路，因此與熱測試芯片的應用相比，此處描述的板可能不足以測量有源器件。
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