JEDEC JESD51-11-2001
通孔區域排列有引線的封裝熱測量的測試板
Test Boards for Through-Hole Area Array Leaded Package Thermal Measurements
- 標準號
- JEDEC JESD51-11-2001
- 發布
- 2001年
- 發布單位
- (美國)固態技術協會,隸屬EIA
- 適用范圍
- 該規范涵蓋了用于安裝在 PCB 上的通孔區域陣列引線封裝。它不包括需要插座的面陣封裝。
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