在科研領域主要應用包括: 汽車研究發展-射出成型、模溫控制、剎車盤、引擎活塞、電子電路設計、烤漆; 電機、電子業-印制電路板熱分布設計、產品可靠性測試、電子零組件溫度測試、筆記本電腦散熱測試、微小零組件測試;引擎燃燒試驗風洞實驗; 目標物特征分析; 復合材料檢測; 建筑物隔熱、受潮檢測;熱傳導研究; 動植物生態研究;模具鑄造溫度測量;金屬熔焊研究; 地表/海洋熱分布研究等。...
電子產品的水平和技術要求不斷的提升,電路板組件為了得到更高電氣性能可靠性和穩定性,使用水基清洗劑替代溶劑型清洗方式,在業內得到越來越廣泛的認同和應用,從而獲得了電路板組件高標準潔凈度保障、安全環保的需要、作業環境的改善、與人更好親和力的作業方式,在業界得到越來越廣泛的應用。...
一、電子裝聯工藝的變遷和發展1.電子裝聯工藝的基本概念電子裝聯工藝是將構成產品的各單個組成部分(元器件、機電部件、結構件、功能組件和模塊等)組合并互連制成能滿足系統技術條件要求的完整的產品過程,也有人習慣將電子裝聯工藝稱為電子組裝技術。電子裝聯工藝過程通常分兩步。...
PCB是英文Printed Circuit Board(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起,PCB技術開始被廣泛采用。...
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