BS IEC 61189-5-3:2015
電氣材料、印刷電路板和其他互連結構和組件的試驗方法材料和組件的通用試驗方法印制板組件用焊膏

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies

線路板清洗：引線腳焊點為什么會發黑發灰？

用水基清洗線路板錫膏、助焊劑殘留物和污垢，用通俗理解的表達來說是一件非常簡單和容易的事情，但是加上另外一個條件就是非常具有技術含量和高難度的技術范疇：不僅要滿足徹底去除殘留物和各類污垢，同時還要滿足電路板組件上各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性是一件非常有難度的事情。產線工藝布局是我們依據電路板組件產品最終技術要求和清洗材料的特征來進行設計和確定的重要環節。...

微波功率模塊的三種焊接工藝分析比較

殼體內焊膏點涂技術 ? 殼體點涂焊膏技術是通過選擇合適黏度的針筒焊膏和針頭內徑，同時配合自動化點涂設備，在殼體內自動涂覆并居中均勻分布焊膏。在分步焊接與階梯焊接工藝中，大面積焊接工序的焊膏通過印刷機印刷在微波介質板的背面；而在一次性焊接工藝中，微波介質板上表面印刷焊膏后，下表面無法印刷焊膏，此時采用殼體點涂焊膏的技術，可以實現焊膏的涂覆。? ?...

無鉛焊接技術目前有哪些技術難點

要適應新的焊接溫度要求：預熱區加長或更新加熱組件，波峰焊焊槽、機械結構和傳動裝置都要適應新的要求，錫槽的機構材料與焊料的一致性(兼容性)要匹配。為提高焊接質量和減少焊料的氧化。　　生產廠家要考慮：1更換設備；2更換無鉛焊槽等配套設施；3在現有波峰焊錫槽等配套設施上涂防護層。　　無鉛焊接對回流焊要求：加熱溫度能夠滿足無鉛曲線的要求即可。...

一文了解40種常用的芯片封裝技術（三）

現已開發出了208 引腳（0．5mm 中心距）和160 引腳（0．65mm 中心距）的 LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10月開始投入批量生產。29、MCM封裝多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。...

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電氣材料、印刷電路板和其他互連結構和組件的試驗方法材料和組件的通用試驗方法印制板組件用焊膏

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